证券日报网讯 8月10日，东华软件在互动平台回答投资者提问时表示，在半导体方面配资推荐，公司与华为、摩尔、燧原等公司都建立了深厚的合作关系，形成“公司带动芯片触达场景、芯片助力公司夯实算力底座”的协同模式，完成了公司医疗、金融等核心应用与国产算力的适配。公司将紧抓医疗机器人行业发展机遇，整合公司在智慧医疗、人工智能及数字孪生等平台方面的深厚积累，积极布局医疗机器人软硬件一体化赛道。公司将持续关注半导体、机器人等领域发展机遇，结合自身优势适时拓展业务。
（编辑 楚丽君）配资推荐
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